TF901 高流淌性有機(jī)硅涂敷膠 精密電子三防防護(hù)專用
TF901 是單組份中性室溫固化有機(jī)硅涂敷材料，具備高流淌、自流平、防硫腐蝕、優(yōu)異電氣絕緣與快速表干性能，專為電路板、精密微電子元器件提供長效可靠防護(hù)，廣泛應(yīng)用于電子組裝、精密器件灌封與線路板保護(hù)場景，提升電子設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與使用壽命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高流淌自流平，涂覆后快速填充縫隙，涂層均勻致密

防硫腐蝕，有效保護(hù)精密電子器件免受腐蝕影響

優(yōu)異電氣絕緣性能，保障電路安全與信號(hào)穩(wěn)定

室溫濕氣快速固化，表干快，生產(chǎn)效率高

對(duì) PCB、元器件等基材附著力良好

耐溫范圍寬，-55℃~200℃長期穩(wěn)定使用

符合 RoHS 環(huán)保要求，UL 94 V-0 阻燃等級(jí)

典型應(yīng)用
電路板（PCB/PCBA）表面涂覆防護(hù)

精密微電子元器件灌封與接口保護(hù)

各類電子組件長效絕緣、防潮、防腐蝕保護(hù)

施工方式
支持刷涂、浸涂、噴涂等多種涂敷工藝，推薦涂敷厚度＞0.1mm，防護(hù)效果更佳。
核心參數(shù)
外觀：半透明高流動(dòng)性液體

粘度（25℃）：300/1000/2000 mPa?s

表干時(shí)間（23℃/50% RH）：10-30 分鐘

固化后硬度（邵氏 A）：20

擊穿電壓：22kV/mm

使用溫度：-55℃~200℃

阻燃等級(jí)：UL 94 V-0

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：RoHS 合規(guī)

包裝與儲(chǔ)存
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1L / 罐，可按需求定制包裝

儲(chǔ)存條件：未開封、25℃以下陰涼干燥處

保質(zhì)期：6 個(gè)月

開封后建議盡快使用，避免吸濕固化

TF901 高流淌性有機(jī)硅涂敷膠
單組份中性室溫固化，高流淌自流平，防硫腐蝕、絕緣優(yōu)異，適用于 PCB 涂覆、微電子灌封，耐溫 - 55℃~200℃，RoHS 合規(guī)、UL 94 V-0，刷涂 / 浸涂 / 噴涂均可